“共用焊盘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1384251个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]焊盘共用结构、PCB板以及移动终端-CN201611095643.4在审
发明人：刘文武 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘共用结构，所述焊盘共用结构包括：共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。
共用结构 pcb 以及移动终端

[实用新型]一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备-CN202220888044.2有效
发明人：苏小燕;黄茂涵 -专利权人：百富计算机技术（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种印制线路板结构、测试装置以及电子设备，其中，印制线路板结构包括：PCB基板、N个独立焊盘以及共用焊盘，N个独立焊盘设置于所述PCB基板上，N为正整数；共用焊盘设于PCB基板上，用于通过N条独立走线分别连接N个所述独立焊盘；其中，N条所述独立走线设于所述PCB基板上，通过将PCB封装划分为独立焊盘和共用焊盘，可以使得不同线路使用同一个共用焊盘，进行共用焊盘和独立焊盘的灵活配置，节约了共用焊盘的个数，实现了PCB空间的节约，在有限的PCB空间里兼容了更多的功能。
一种印制线路板结构测试装置以及电子设备

[发明专利]一种手机电路板-CN201110004829.5有效
发明人：罗敏丽 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的器件共用共用焊盘
一种手机电路板

[发明专利]具有高速差分信号布线结构的印刷电路板-CN200910309670.0无效
发明人：陈永杰;李政宪;许寿国;李昇军;梁献全 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括高速差分信号控制芯片、耦合电容焊盘、连接器焊盘、电感焊盘、传输线、电源引脚、共用焊盘及选择焊盘，第一及第二耦合电容焊盘与共用焊盘之间及所述第三及第四耦合电容焊盘与共用焊盘之间可选择性的焊接耦合电容，第一及第二电感焊盘与选择焊盘之间可焊接电感或空接。
具有高速信号布线结构印刷电路板

[实用新型]一种可靠性测试结构-CN201620831432.1有效
发明人：赵祥富 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可靠性测试结构，包括电迁移测试结构、等温电迁移测试结构、应力迁移测试结构和由多个焊盘组成的焊盘组件；电迁移测试结构与五个不同的焊盘连接，等温电迁移测试结构与四个不同的焊盘连接，应力迁移测试结构与四个不同的焊盘连接；电迁移测试结构和等温电迁移测试结构有一个共用焊盘，电迁移测试结构和应力迁移测试结构有两个共用焊盘，等温电迁移测试结构与应力迁移测试结构有两个共用焊盘。本实用新型解决了由于测试结构分离、切割道面积有限以及焊盘数量受限而导致测试结构数量有限的问题，增加了测试结构的数量，提高了晶圆的利用率同时降低了测试成本。
一种可靠性测试结构

[发明专利]可与多个主机接口一起操作的存储卡-CN202110690765.2在审
发明人： Y·平托;希瓦·K;E·彼得;R·巴拉科瑞斯南 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：存储卡具有多个焊盘，该多个焊盘包括：第一组焊盘，该第一组焊盘被定位为与以第一配置布置的主机触点连接以用于根据微型安全数字(microSD)标准进行通信，第二组焊盘，该第二组焊盘被定位为与以第二配置布置的主机触点连接以用于根据外围组件接口快速(PCIe)协议进行通信，及第三组焊盘，该第三组焊盘被定位为与以第三配置布置的主机触点连接以用于根据通用闪存存储(UFS)标准进行通信。该多个焊盘包括由该第二组焊盘及该第三组焊盘共用的一个或多个共用焊盘。
主机接口一起操作存储

[实用新型]一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘-CN202022079054.5有效
发明人：程明军 -专利权人：深圳市迅锐通信有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，包括射频调试连接器焊盘，所述射频调试连接器焊盘上的焊点与用于射频调试连接器上的焊点对应设置，所述射频调试连接器焊盘包括接地焊点、射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘；所述PCB焊盘还包括能够与生产测试头相连的生产射频测试点，所述生产射频测试点包括屏蔽接地触点和与所述射频信号输入焊盘共用射频信号测试点，所述屏蔽接地触点包括与接地焊点共用部分接地触点和非共用部分接地触点焊点
一种低成本兼容生产测试研发调试接口 pcb 焊盘

[发明专利]半导体存储装置及包括半导体存储装置的半导体系统-CN201110252230.3有效
发明人：郭承煜 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G11C7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体存储装置，包括：共用焊盘，所述共用焊盘被配置为在读取操作中输出读取操作控制信号，并在写入操作中接收写入操作控制信号。
半导体存储装置包括系统

[发明专利]半导体集成电路器件-CN200310118756.8有效
发明人：黑田直喜 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-12-02 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： G11C11/413 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体集成电路器件，在同一芯片上布置多个内部电源发生电路，具备共用的监测用焊盘，其中，各内部电源发生电路分别通过开关，至少一部分与共用的监测用焊盘连接；通过开关，能选择性地连接各内部电源发生电路和监测用焊盘
半导体集成电路器件

[发明专利]印刷电路板-CN201810798682.3在审
发明人：陈健才 -专利权人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，用于选择性地安装第一规格连接器或第二规格连接器，所述印刷电路板设有独立焊盘及共用焊盘；当所述印刷电路板安装所述第一规格连接器时，所述第一规格连接器的数据引脚安装于所述共用焊盘；及当所述印刷电路板安装所述第二规格连接器时，所述第二规格连接器的数据引脚安装于所述共用焊盘及独立焊盘。
规格连接器印刷电路板共用焊盘独立焊盘数据引脚市场需求自由切换客户

[发明专利]印制电路基板及盘装置-CN202210721389.3在审
发明人：阿久津和义 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供能够稳定地安装尺寸不同的电子部件的印制电路基板及具备其的盘装置。根据实施方式，印制电路基板具备基板和设置于基板上且具有多个共用焊盘(PD)的共用焊盘群(PA)。共用焊盘具有：第1区域；第2区域，尺寸比第1区域小，一部分位于与第1区域重叠的位置，另一部分位于从第1区域向其它的共有焊盘侧突出的位置；第2焊盘侧缘(SX2)，在第1方向上延伸，规定第1区域及第2区域；及第4焊盘侧缘(SY4)，在与第1方向交叉的第2方向上延伸，规定第1区域及第2区域。第1焊盘侧缘包括规定第1区域的第1侧缘(SX2a)、位于比第1侧缘靠相邻的其它的共用焊盘侧的位置且规定第2区域的第2侧缘(SX2b)及将第1侧缘和第2侧缘相连的倾斜的倾斜侧缘(SX2c)。
印制路基装置

[实用新型]大电流Type-C连接器-CN202220439675.6有效
发明人：杨名隆 -专利权人：惠州正硕五金塑胶有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种大电流Type‑C连接器，包括：第一横向连接片的后端形成有针对所述第一接地端子和所述第二接地端子共用的第一焊盘；于第二横向连接片的后端形成有针对所述第一电源端子和所述第二电源端子共用的第二焊盘；所述第一信号端子的后端延伸出有第三焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘中至少其一焊盘呈圆弧状结构，于所述圆弧状结构的圆弧凹面上凹设有用于扣锡的凹槽。通过将第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘中至少其一焊盘设计成圆弧状结构，圆弧状结构面积相较平板状结构面积更大，使锡膏与焊盘的接触面积更大，从而使锡膏与焊盘焊接更加的稳定；且焊盘上的凹槽对锡膏起到紧扣的作用，使锡膏更加牢固的焊接在焊盘上
电流 type 连接器

[实用新型]一种二合一灯珠及LED显示屏-CN202021399507.6有效
发明人：杨宁;唐绍荣;龙小云;付开容;邓双盛 -专利权人：深圳市宏贯光电科技有限公司;深圳市九洲光电科技有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管领域，具体公开了一种二合一灯珠及LED显示屏，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的两个发光单元；所述第一发光单元和第二发光单元共包括六个焊盘；所述第一发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第一正电极焊盘；第二发光单元的蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片共用第六正电极焊盘；第一发光单元的蓝光芯片和第二发光单元的蓝光芯片共用第五蓝光负电极焊盘；第一发光单元的绿光芯片和第二发光单元的绿光芯片共用第二绿光负电极焊盘；第一发光单元的红光芯片单独使用第四红光负电极焊盘，第二发光单元的红光芯片单独使用第三红光负电极焊盘；本实用新型具有结构紧凑、散热快、像素点更高和清晰度更好的优点。
一种二合一 led 显示屏

[发明专利]测试架构、测试系统及在晶圆级测试半导体装置的方法-CN201611140361.1有效
发明人：边永镛;宋浩圣;金致旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：从具有测试架构的晶圆制造半导体芯片的方法包括：在晶圆上形成多个裸片，多个裸片中每一个都包括半导体装置，形成通常耦合至裸片的至少两个共用焊盘，这至少两个共用焊盘在划片通道中形成，划片通道将裸片彼此划分，以及使用至少两个共用焊盘同时在晶圆级测试半导体装置
测试架构系统晶圆级半导体装置方法

[实用新型]一种背光用发光组件及背光源-CN201521108040.4有效
发明人：郭文;黄昌鹏;周福新 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背光用发光组件，包括：电路板；至少一光源组件，其贴合在所述电路板上；每一所述光源组件包括：至少两个LED及若干个焊盘，每一LED底部两端均连接有所述焊盘；其中，相邻的两个LED之间共用一个焊盘所述背光用发光组件，其将相邻发光光源之间的焊盘合并共用一个焊盘，节约了现有中单独分离焊盘的设计空间，缩短焊盘之间的间隙，有利于增加发光光源的数量，进一步提升背光亮度。
一种背光发光组件背光源

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条